Lenovo ThinkBook Aeroblade: новый стандарт ультратонких ноутбуков

Порты, похоже, остаются единственным препятствием на пути к созданию ноутбуков толщиной в несколько миллиметров. На изображениях нового устройства Lenovo, оказавшихся в распоряжении Windows Latest, виден невероятно изящный дизайн, который нарушается лишь в местах расположения разъемов.

Если раньше тонкие и легкие ноутбуки выделялись в отдельную категорию, то теперь почти каждое устройство (за исключением громоздких игровых моделей) стало портативным. Однако грядущий ThinkBook Aeroblade от Lenovo может вывести эту тенденцию на новый уровень.

Судя по всему, передняя часть ноутбука (область под клавиатурой и тачпадом) имеет толщину всего несколько миллиметров. И хотя задняя часть панели немного утолщается в зоне портов USB-C, всё остальное выглядит вдвое тоньше привычных стандартов.

Еще одним намеком на сокращение габаритов стала плоская клавиатура. В линейке ThinkBook традиционно используется глубокий ход клавиш для комфорта при наборе текста, но здесь клавиши выглядят очень низкими, что предполагает минимальный ход.

Стоит отметить, что вид устройства снизу отсутствует, поэтому вполне возможно, что сверхтонкими являются только передняя часть и края корпуса, в то время как в центре сохраняется стандартная толщина для размещения радиаторов, вентиляторов и других компонентов. Тем не менее, дизайн выглядит заметно более тонким, чем всё, что Lenovo выпускала ранее. Также неизвестно, какие порты расположены на правой стороне устройства, что также может влиять на итоговую толщину корпуса.

Возможно, это новый класс устройств для Lenovo, которая уже экспериментировала с форм-факторами (например, с двухэкранным ThinkBook). Вероятно, с этой моделью компания стремится получить звание создателя самого тонкого ноутбука в мире. Если измерять толщину по передней кромке, шансы на победу велики, однако стандартно этот параметр измеряется в самой широкой точке, поэтому окончательные выводы можно будет сделать только после изучения нижней части корпуса.

Ультратонкий корпус полезен даже при отсутствии равномерной толщины: он облегчает транспортировку и придает устройству современный вид. Как правило, ради этого производителям приходилось жертвовать производительностью и автономностью, но с появлением энергоэффективных процессоров Arm, таких как Qualcomm Snapdragon X и X2, которые не требуют избыточного охлаждения, ситуация может измениться.

***

**Об авторе:**
Джон Мартиндейл — британский технический журналист с 20-летним опытом. Он писал для ExtremeTech, Digital Trends, Forbes, U.S. News & World Report и Lifewire. Специализируется на обзорах компьютерных комплектующих и создании технических руководств, внимательно следя за конкуренцией технологических гигантов в сфере CPU и GPU.

Игровой ПК Джона построен на базе процессора 7950X3D и видеокарты 7900XTX. В работе он использует механическую клавиатуру Logitech G915, наушники Jabra Active 8 и гарнитуру SteelSeries Arctis Pro. В свободное время увлекается настольными играми и скорочтением манги.